SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)

簡要描述：SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)可排除樣品中的空氣，能夠地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。由此，邊緣保持得到加強，易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐，特別適用于多孔材料，例如失效分析試樣、多孔鑄件及復合物、電子元件、礦石、陶瓷和噴涂等試樣。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2026-01-16
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標樂（Buehler）新款真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣，能夠地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。由此，邊緣保持得到加強，易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐，特別適用于多孔材料，例如失效分析試樣、多孔鑄件及復合物、電子元件、礦石、陶瓷和噴涂等試樣。

優(yōu)點

SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)高效

優(yōu)化的真空箱空間，當使用直徑30mm的模杯時，可以同時安裝14個試樣。

出色的孔滲透能力

使用我們的出液管和內(nèi)置旋轉轉臺在真空下澆注環(huán)氧樹脂。

程序化

通過觸摸屏進行操控，設定并顯示設定值、當前真空度和時間，循環(huán)次數(shù)
無需用戶干預即可執(zhí)行多次抽真空循環(huán)，并確保結果的一致

產(chǎn)品規(guī)格

SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng) 規(guī)格
電壓	100-240 VAC/ 50-60 HZ, 單相
壓縮空氣輸入壓力要求	≥ 0.6 MPa
尺寸	12.8in (325mm) H x 19.2in (488mm) D x 18.6in (472mm) W
重量	51Lbs (23kg)

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